Bopla BoVersa | best-in-class elektronicabehuizing met modern design door Bopla Gehaüse Systeme
De nieuwe standaard
Een van ’s werelds meest prominente vakbeurzen Embedded World – elk jaar in Neurenberg – was wederom het podium voor opvallende innovaties. Een daarvan werd gelanceerd door de Duitse firma Bopla Gehäuse Systeme. Dit bedrijf introduceerde de BoVersa, een nieuw behuizingssysteem. Dit geheel nieuwe en innovatieve behuizingsconcept biedt flexibele en klantspecifieke designopties. Het onderscheidt zich bovendien met een moderne vormgeving, inclusief lichtconcept en toekomstgerichte koeling. BoVersa zet een nieuwe standaard in het segment Internet of Things Embedded Systems. BoVersa speelt in op de toenemende eisen van gebruikers en biedt een holistische oplossing voor talrijke gebieden, die Bopla op basis van de actuele eisen op de markt verder heeft ontwikkeld.
Slimme behuizing met onderbak, deksel en frontframe
In de ontwikkelingsfase stonden flexibiliteit en functionaliteit centraal. De behuizing bestaat uit drie componenten: onderbak, deksel en frontframe, die naar eigen inzicht kunnen worden gecombineerd. Naast de klassieke uitvoering in kunststof kan de gebruiker ook kiezen voor een onderbak uit aluminiumdrukgietmateriaal met koelvinnen en bevestigingsogen.
Open of gesloten frontframe
Het open frontframe is optimaal geschikt voor het integreren van toetsenborden en displays. De gesloten variant maakt individuele designs mogelijk. De behuizingsonderdelen kunnen in diverse kleuren worden gecombineerd – design en functie bieden zo de mogelijkheid om in vorm, materiaal en kleur flexibel te variëren.
Volop keuze in kleuren
Het transparante front biedt zicht op het interieur van de behuizing danwel op de ingebouwde displays. Met de doorzichtige deksel kunnen bovendien lichttechnische designaccenten, indrukwekkende lichteffecten en statussignaleringen worden geïmplementeerd. Behuizingscomponenten in verschillende kleuren kunnen worden gecombineerd. De klant kan ook – op aanvraag – zelf z’n eigen kleuren bepalen.
Onbegrensde vrijheid in design
De gebruiker heeft alle vrijheid in het bewerken van het gesloten frontframe. Daarmee kan de gebruiker z’n BoVersa een volledig individueel design geven. Zonder lange ontwikkelingstijden en zonder forse investeringen in gereedschappen, die normaal gesproken onvermijdelijk zijn voor een compleet klantspecifieke behuizing. Kortom, de absolute vrijheid bij het vormgeven van het frontframe – zonder de beschermingsgraad van de behuizing te beïnvloeden – is een unieke propositie in de markt.
Flexibel inzetbaar voor talrijke toepassingen
Nieuw is ook de toekomstgerichte koeltechniek van BoVersa: het puntsymmetrische design van de koelvinnen maakt een optimale luchtstroom in horizontale en verticale montagepositie mogelijk. De behuizing kan op een tafel of lessenaar worden geplaatst, maar ook aan een muur of mast worden gemonteerd. De behuizing biedt zodoende optimale voorwaarden, onder meer voor toepassingen met Internet of Things Embedded Systems. De onderbak (hoogwaardig metaal) en de deksel (duurzaam kunststof) vormen bovendien de optimale combinatie voor wireless-toepassingen, waarbij koeling nodig is. Ook goed nieuws: wie interesse heeft, hoeft niet te wachten op de nieuwe BoVersa, want het systeem is uit voorraad leverbaar.
Wilt u meer weten van de BoVersa elektronicabehuizing??
Neem contact op met:
Ferhat Ozerdogan, Account Manager
Tel: 06 55 88 03 09, FOzerdogan@pmnl.eu
Of vul het aanvraagformulier in en wij nemen zo spoedig mogelijk contact met u op.
